<html xmlns:o="urn:schemas-microsoft-com:office:office" xmlns:w="urn:schemas-microsoft-com:office:word" xmlns:m="http://schemas.microsoft.com/office/2004/12/omml" xmlns="http://www.w3.org/TR/REC-html40"><head><meta http-equiv=Content-Type content="text/html; charset=utf-8"><meta name=Generator content="Microsoft Word 15 (filtered medium)"><style><!--
/* Font Definitions */
@font-face
        {font-family:"Cambria Math";
        panose-1:2 4 5 3 5 4 6 3 2 4;}
@font-face
        {font-family:Calibri;
        panose-1:2 15 5 2 2 2 4 3 2 4;}
/* Style Definitions */
p.MsoNormal, li.MsoNormal, div.MsoNormal
        {margin:0in;
        font-size:11.0pt;
        font-family:"Calibri",sans-serif;}
a:link, span.MsoHyperlink
        {mso-style-priority:99;
        color:blue;
        text-decoration:underline;}
.MsoChpDefault
        {mso-style-type:export-only;}
@page WordSection1
        {size:8.5in 11.0in;
        margin:1.0in 1.0in 1.0in 1.0in;}
div.WordSection1
        {page:WordSection1;}
--></style></head><body lang=EN-US link=blue vlink="#954F72"><div class=WordSection1><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>Even in the last update, HAnim has added features and representative dimensions that make the ‘Standard’ X3D definition even more suitable for use in all the areas described below.</p><p class=MsoNormal>Thanks and Best, </p><p class=MsoNormal>Joe</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><div style='mso-element:para-border-div;border:none;border-top:solid #E1E1E1 1.0pt;padding:3.0pt 0in 0in 0in'><p class=MsoNormal style='border:none;padding:0in'><b>From: </b><a href="mailto:brutzman@nps.edu">Don Brutzman</a><br><b>Sent: </b>Monday, August 31, 2020 1:34 PM<br><b>To: </b><a href="mailto:x3d-public@web3d.org">X3D Graphics public mailing list</a><br><b>Subject: </b>[x3d-public] Fwd: IEEE SA - Industry Connections (IC) 3D BodyProcessing (3DBP) discussion during SIGGRAPH 2020</p></div><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>-------- Forwarded Message --------</p><p class=MsoNormal>Subject: IEEE SA - Industry Connections (IC) 3D Body Processing (3DBP) discussion during SIGGRAPH 2020</p><p class=MsoNormal>Date: Tue, 25 Aug 2020 16:50:54 -0700</p><p class=MsoNormal>From: Don Brutzman <brutzman@nps.edu></p><p class=MsoNormal>Organization: Naval Postgraduate School (NPS)</p><p class=MsoNormal>To: Humanoid Animation (HAnim) Working Group <h-anim@web3d.org></p><p class=MsoNormal>CC: Carol McDonald <carol@gneissconcept.com>, William O Glascoe <eosocxo@comcast.net>, Anita Havele <anita.havele@web3d.org>, Vincent Marchetti <vmarchetti@kshell.com></p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>Interesting discussion with Carol McDonald Gneiss Concepts during SIGGRAPH 2020 in the Web3D Consortium "virtual booth" today.</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>BLUF: wow!  Lots to talk about and think about.</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>Many topics of shared interest:</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* IEEE Industry Connections (IC) 3D Body Processing IEEE 3DBP</p><p class=MsoNormal>    https://standards.ieee.org/industry-connections/3d/bodyprocessing.html</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>Giving consumers a deeper sense for how garments will fit their individual body and personal sense of style through realistic and interactive visual representations.</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>Industry Connections 3D Body Processing (3DBP)</p><p class=MsoNormal>The motivations and goals of this program are to bring together diverse stakeholders from across technology, retail, research and standards development to build thought leadership around 3D body processing technology standards in areas such as 3D capture, processing, storage, sharing and (augmented) representation. Exploration of this activity may include:</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* Identify and classify types of 3D body processing technologies</p><p class=MsoNormal>* Identify and classify use cases of 3D body processing</p><p class=MsoNormal>* Identify gaps in existing nascent standards and recommended practices as 3D body processing spreads beyond first adopters</p><p class=MsoNormal>* Identify need and propose PARs for new standards and best practices for 3D body processing and adjacent technologies (like 2D augmented reality)</p><p class=MsoNormal>* Identify guides & recommendations for consuming or using body measurements, to better understand the benefits and limitations of this type of data</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>---</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* P3141 - Standard for 3D Body Processing</p><p class=MsoNormal>    https://standards.ieee.org/project/3141.html</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>Project Details</p><p class=MsoNormal>This standard addresses the fundamental attributes that contribute to 3D body processing quality of experiences, as well as identifying and analyzing existing metrics and other useful information relating to these attributes. It defines a standardized suite of objective and subjective methods, tools and frameworks for assessing 3D body processing quality of experience attributes, and it specifies methods, tools and frameworks to facilitate standards-based interoperability, communication, security and comparison among 3D body processing technologies such as 3D/depth sensors, scanners, digitization, simulation and modeling, analytics and animation/visualization for solution providers as well as for consumer facing companies such as in retail, health/wellness, sports/athletics, medical industries.</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>---</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* IEEE Industry Connections (IEEE-IC) 3D Body Processing (3DBP) Initiative–An Introduction</p><p class=MsoNormal>    https://standards.ieee.org/content/dam/ieee-standards/standards/web/governance/iccom/3DBPWhitePaper.pdf</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>Author: Michael Stahl, Intel</p><p class=MsoNormal>Core Contributors: Sandra Gagnon (Target), Andrey Golub (ELSE Corp), Julianne Harris (Target), Sean Inyong Jeon (CLO Virtual Fashion, Inc.),</p><p class=MsoNormal>Carol McDonald (Gneiss Concept), Luciano Oviedo (Intel), Amory Wakefield (True Fit)</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>Abstract</p><p class=MsoNormal>The background, goals, and status for the IEEE 3D body processing (3DBP) initiative are</p><p class=MsoNormal>introduced in this white paper. This initiative was launched in the first quarter of 2016 with an</p><p class=MsoNormal>initial focus on exploring technology standardization opportunities for hardware and software</p><p class=MsoNormal>technologies across the “3D body processing” pipeline; i.e., from scanning of people and</p><p class=MsoNormal>creating body model data to simulating, modeling, analytics, and visualization. A Virtual Fit use</p><p class=MsoNormal>case and relevant 3DBP attributes are examined as an example of a 3D body processing use</p><p class=MsoNormal>case. File formats, metadata, and communication protocols are discussed and initial guidance is</p><p class=MsoNormal>proposed for evaluating and selecting among existing formats and protocols. While the white</p><p class=MsoNormal>paper utilizes examples from an apparel/retail context, it is important to note that the direction</p><p class=MsoNormal>taken by the 3DBP initiative is applicable to use cases in other industries such as health,</p><p class=MsoNormal>wellness, fitness and athletics as well as complementary to adjacent technology ecosystems</p><p class=MsoNormal>such as IOT, 5G, AI, fog, and cloud computing.</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>---</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* U3M – Unified 3D Material</p><p class=MsoNormal>    https://www.u3m.info</p><p class=MsoNormal>    "U3M is based on a PBR shading standard, giving digital materials the same or similar appearance in every application."</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>Related:</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* Vizoo and Browzwear</p><p class=MsoNormal>    http://apparelresources.com/technology-news/manufacturing-tech/vizoo-browzwear-announce-release-u3m-version-1-1/</p><p class=MsoNormal>    POC: Renate Eder, Director Business Development at Vizoo.</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>---</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* Material Exchange</p><p class=MsoNormal>    https://Material-exchange.com</p><p class=MsoNormal>    POC: Chris Hillyer Director of innovation</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>"At Material Exchange, our mission is to drive sustainable change and create transparency within the fashion industry by improving communication between brands, material suppliers and manufacturers and streamlining supply chain processes. We pride ourselves that by digitally transforming the fashion industry and reducing the need for physical samples, we significantly help reduce material wastage, and therefore support a more sustainable future."</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>---</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* Appearance eXchange Format (AxF): The Digital Twin of A Physical Material</p><p class=MsoNormal>    https://www.xrite.com/axf</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>"AxF is the foundational component of X-Rite’s Total Appearance Capture (TAC™) Ecosystem. AxF files are used to capture, store, edit, and communicate complex material characteristics throughout the digital design workflow."</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>---</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* swatchbook: the future of materials</p><p class=MsoNormal>    a cloud platform revolutionizing the exploration, visualization & sharing of materials</p><p class=MsoNormal>    https://www.swatchbook.us</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>---</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* TOMORROW: Metamaterials & Free Pizza!</p><p class=MsoNormal>    Randy Rannow, Silverdraft Supercomputing</p><p class=MsoNormal>    https://orgsync.com/42606/news_posts/341841</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>"Metamaterials are engineered constructs with unusual electromagnetic properties, not found in naturally occurring materials. All natural materials (e.g., glass, diamond, etc.,) have positive electrical permittivity, magnetic permeability, and an index of refraction. In these engineered materials, we often use the term negative index materials (NIM) or double negative (DNG) media or left-handed materials (LHM), where all these material parameters are negative. With these unusual material parameters, new kinds of functionalized solutions (e.g., antennas, TL, microwave components and devices, ideal lense, etc.) can be realized. The electrical permittivity and the magnetic permeability are the main determinants of a material's response to electromagnetic (EM) waves. In metamaterials, both these material parameters are negative. Correspondingly, the refractive index of the metamaterials is also negative. Another strange property of metamaterials is its reverse Doppler effect. We will have a brief intro to Maxwell’s equations, the EM spectrum, as well as vectors and fields, time-varying fields, transmission lines, antennae engineering, radar cross-section (RCS) and applications of engineered materials (LHM) as tunable ground planes and other applications."</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>---</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>And lots more:</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* David Bruner from Size Stream</p><p class=MsoNormal>    Scan to Patterns (active examples, all different tech routes):</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* Simeon – Open Source scan to pattern using SS scans and measures on GitHub (https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2352711018302528)</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* TAL Apparel (Scan to Factory Platform for mens shirts, slacks and jackets), offered at digital retail :  https://formcut.us</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* Denim Unspun – Scan to custom jeans (Unspun.io)</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* Arthur Caliman – scan to party and wedding dresses  (https://www.arthurcaliman.com.br)</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* IBV - Alfredo Ballester</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* Emma Scott - Fashion Should Empower (Canada)</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* Simeon Gill, U Manchester</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>Recurring themes: scan to pattern, metadata mappings, physically based rendering, using X3D4/HTML5 as a publishing channel for Product Lifecycle Management (PLM), security of customer data, best practices, use of legacy/limited file formats such as OBJ, Apparel CAD, and many other complementary considerations.</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>---</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>We discussed whether paired HAnim/3DBP tutorial surveys, or a panel, or a shared workshop, (or all of the above!) might be possible at Web3D 2020 Conference... maybe.</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>There is a LOT of overlapping motivations here... The conference offers the opportunity to _share_ together.  Every session has the chance to publish video, slides, 3D models, information, etc. etc. Excellent opportunity to influence and inform each other, setting up for future activity.</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>* Web3D 2020 Workshop Requirements</p><p class=MsoNormal>    Abstract submission deadline 12 September</p><p class=MsoNormal>    Conference 9-13 September</p><p class=MsoNormal>    https://2020.web3dconference.org/workshops</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>If everyone has some kind of shared understanding, then the value of a workshop is to share ideas about how to proceed forward.  Interesting.</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>So... what next?  William, please advise.  All feedback and insights are welcome.  Perhaps a follow-up "huddle" meeting to plan potential paths forward.</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>Hmmm... what would the Web3D 2020 Conference shirt of the future look like??</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>Thanks Carol for making us smarter today - and maybe better dressed tomorrow!  8)</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>Thanks everyone for considering the possibilities.</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p><p class=MsoNormal>all the best, Don</p><p class=MsoNormal>-- </p><p class=MsoNormal>Don Brutzman  Naval Postgraduate School, Code USW/Br       brutzman@nps.edu</p><p class=MsoNormal>Watkins 270,  MOVES Institute, Monterey CA 93943-5000 USA   +1.831.656.2149</p><p class=MsoNormal>X3D graphics, virtual worlds, navy robotics http://faculty.nps.edu/brutzman</p><p class=MsoNormal>_______________________________________________</p><p class=MsoNormal>x3d-public mailing list</p><p class=MsoNormal>x3d-public@web3d.org</p><p class=MsoNormal>http://web3d.org/mailman/listinfo/x3d-public_web3d.org</p><p class=MsoNormal><o:p> </o:p></p></div></body></html>